» » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP

Регистрация
Популярное
Ваши политические взгляды
Правые
Левые
Центристские
Другое



Декабрь 2018 (185)
Ноябрь 2018 (404)
Октябрь 2018 (434)
Сентябрь 2018 (484)
Август 2018 (578)
Июль 2018 (556)


0

Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP

категория: Information technology (IT) » Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLPдата: 2-01-2018, 14:15

Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP Компания Samsung Electronics разрабатывает новый вариант передового технологического процесса упаковки кристаллов в корпуса, рассчитывая вернуть заказы на однокристальные системы для мобильных устройств Apple. Об этом сообщает портал ixbt.com.
Samsung планирует разработать новый вариант технологии Fo-WLP


Сообщается, что цель компании Samsung Electronics является внедрение технологии Fanout-Wafer Level Package в серийное производство к 2019 году. Технология Fo-WLP является развитием технологии Wafer-Level Package (WLP), при которой кристаллы упаковываются до разрезания пластины, а контакты на поверхности кристалла подключаются к шариковым выводам.
Разработчики утверждают, что такие смартфоны будут в разы дешевле. Однако ранее компания TSMC уже выпускала устройства с Fo-WLP, а покупатели жаловались на то, что смартфоны сильно нагреваются.



Смотрите также: 


Теги:

Другие новости по теме:

Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь.
Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо войти на сайт под своим именем.
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.